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X5第三代一改以往轉盤式設計,採用與X7相同規格的四吋觸控螢幕,作業系統為Android 5.1,支援藍牙/Wifi,內建32G記憶體,及雙插卡可達512GB(256GB x 2);在DAC晶片選用方面,依然是高規格用料,採用AKM的AK4490EN雙解碼晶片。軟硬體方面較前一代皆有顯著提升,顯示FiiO創新的研發能力。 |
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X5第三代一改以往轉盤式設計,採用與X7相同規格的四吋觸控螢幕,作業系統為Android 5.1,支援藍牙/Wifi,內建32G記憶體,及雙插卡可達512GB(256GB x 2);在DAC晶片選用方面,依然是高規格用料,採用AKM的AK4490EN雙解碼晶片。軟硬體方面較前一代皆有顯著提升,顯示FiiO創新的研發能力。 |
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